Tagungsband Anwenderkongress Steckverbinder 2025
ISBN | 978-3-8343-3561-6 |
---|---|
Auflage | 1. Auflage 2025 |
Seiten | 231 Seiten |
Produktart | Buch, E-Book (PDF) |
Sprache | Deutsch |
99,00 €*
Sofort versandfertig. Lieferzeit in Deutschland ca. 2-3 Werktage.
Hinweis: Als Firmenkunde erhalten Sie einen Mengenrabatt ab einer Abnahmemenge von 10 Exemplaren. Die Bücher dürfen ausschließlich für den Eigenbedarf genutzt und nicht weiter verkauft werden. Weitere Informationen unter Firmenlizenzen
Produktinformationen "Tagungsband Anwenderkongress Steckverbinder 2025"
Anwenderkongress Steckverbinder 2025: Anwender sprechen mit Herstellern
Tagungsband zum 19. Anwenderkongress Steckverbinder
Der Anwenderkongress Steckverbinder ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.
Entwickler und Anwender erhalten umfassende Informationen zu aktuellen Entwicklungen im Steckverbinderumfeld, zu technischen Grundlagen, zur optimalen Auswahl sowie zur Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen.
Die Schwerpunkte im Jahr 2025 lagen auf den Bereichen EMV, Single Pair Ethernet, elektrische Schnittstellen, neue Technologien wie KI und Kreislaufwirtschaft, Automotive-Steckverbinder sowie Werkstoffe, Beschichtungen und Fertigungsverfahren.
Aus dem Inhalt:
- Welche EMV-Regeln sind bei Anwendung und Herstellung von Steckverbindern zu beachten?
- EMV-Gamechanger: Innovative Kabeldesigns für störungsfreie Industrieanlagen
- Board-to-Board-Steckverbinder für hybride Anwendungen (Power/Signale/Daten)
- Konvergenz in der SPE Connectivity am Beispiel PROFINET
- Der einheitliche SPE-Steckverbinder: Status und Auswirkungen für die Anwender
- Mediendichte Steckverbinder für Batterieeinheiten, Leistungselektronik und Kühlsysteme für E-Antriebe
- USB-C 3.1 als intelligente Stromversorgungs- und Ladeschnittstelle
- Herausforderungen und Lösungen bei Rundsteckverbindern für die Leiterplatte
- Simulation von EMV-Effekten
- Neueste Technologien in der Metall-Kreislaufwirtschaft der Steckverbinderindustrie
- Die Rolle der Steckverbinder in der KI-Revolution
- Reliability Engineering für automobile Steckverbinder
- Ultraschallschweißen von Aluminium-Stromschienen an Kupferkontakte
- Grenzformänderung und maximale Umformbarkeiten metallischer Werkstoffe für Steckverbinder in der Automobilindustrie
- Nachhaltige Herstellungsverfahren von Rundsteckverbindern: Potenziale der Umformtechnik
- Metalle und Beschichtungsmaterialien für elektrische Steckverbinder in Hochleistungsanwendungen
- Alterung von Kunststoffen im Hinblick auf Durchschlagfestigkeit und Kriechstromfestigkeit