Tagungsband Embedded Software Engineering Kongress 2023
| ISBN | 978-3-8343-6314-5 |
|---|---|
| Auflage | 1. Auflage 2023 |
| Seiten | 780 Seiten |
| Produktart | E-Book (PDF) |
| Sprache | Deutsch |
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Produktinformationen "Tagungsband Embedded Software Engineering Kongress 2023"
Tagungsband Embedded Software Engineering Kongress 2023
Expertenwissen aus 95 Fachvorträgen und Anwendungsberichten
Der ESE Kongress adressiert den großen Wissensbedarf der Embedded-Software-Entwickler mit wichtigen Grundlagen, aktuellem Spezialwissen und realen Anwendungsbeispielen. Er hilft, moderne Software-Engineering-Ansätze auch für Embedded-Systeme nutzbar zu machen. Vor dem Hintergrund, dass in allen Anwendungsfeldern immer mehr Wertschöpfung durch Software geschieht und die Komplexität stetig steigt, gibt der ESE Kongress einen hochwertigen Überblick über den Stand der Technik und wichtige Leitlinien für die effiziente Umsetzung von Softwareprojekten. Der Kongress bietet dazu einen übergreifenden, einzigartigen Mix von praxisorientierten Fachvorträgen über innovative Entwicklungen für eingebettete Systeme inkl. moderner Prozesse bis hin zu neuen Management-Ansätzen und softwarebasierten Geschäftsmodellen. Zugleich ist er wichtiger Treffpunkt für den direkten Austausch zwischen den vielen industriellen Anwendern mit erfahrenen Embedded-Experten und führenden Tool-Anbietern.
Der daraus hervorgehende digitale Tagungsband beinhaltet die meisten Vorträge der Referent:innen.