Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf. Leserinnen und Leser erhalten das Knowhow, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.
Das Werk steht als Medienkombination (Buch + E-Book) oder als reine Digitalversion (E-Book) zur Verfügung.
Aus dem Inhalt:
Grundlagen zu Temperatur und Wärme
Wärmetransport durch Wärmeleitung
Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager
Leiterplatten-Prototyping
Ein Fachbuch über grundlegende, technologische Aspekte der Prototyp-Erstellung inklusive Einblicke in die angewandte Verfahrenstechnik
Immer feiner, kompakter, präziser – die Entwicklung am Elektronikmarkt wirkt sich auch auf die Verfahren aus, mit denen Prototypen bei Einbautest oder mit elektronischen Funktionen ihre Leistungsfähigkeit unter Beweis stellen sollen. Gleichzeitig steigt der Zeitdruck: Von der Idee bis zur fertigen Leiterplatte darf immer weniger Zeit vergehen. Moderne Prototyping-Verfahren können mehr als einfache Ätzbäder. Die Forderung besteht darin, dass ein Kreislauf aus Entwurf, Umsetzung, Test und Verbesserung entsteht – ein iterativer Prozess, der trotz seriennaher Baugruppen sowohl vom zeitlichen als auch finanziellen Aufwand in einem vertretbaren Rahmen stattfinden muss. Ein weiterer Aspekt betrifft den Ausbildungsbereich. Auch hier gilt es, eine praktische Entsprechung für theoretische Lehr- und Lerninhalte zu finden. Nur wer eine Technologie kennt, kann sie für eigene Arbeiten in Erwägung ziehen. Dieses Buch soll nicht jeden einzelnen Schritt bis ins Detail darstellen, sondern eher einen Überblick über die gesamte Bandbreite geben. Welche Technologie hat welche Auswirkung für die Prototypen-Erstellung? Darüber hinaus schaut es auf ungewöhnliche Materialien und Verfahren: Im letzten Kapitel zeigt es zum Beispiel Verfahren, mit denen dreidimensionale Körper mit Leiterbahnen versehen werden, wie sich Keramiken bearbeiten lassen und wie Glasscheiben mit unsichtbaren Leiterstrukturen versehen werden können.
Auszug aus dem Inhalt:
• Von der Idee zur Leiterplatte• Allgemeine Leiterplattentechnologie• Zwei- und mehrlagige Leiterplatten• Durchkontaktierungen• Lötstopplack und Bestückungsdruck• Lotpastenauftrag• Bestücken einer Leiterplatte• Lötverfahren• Erweiterte Prototyping-VerfahrenDie Abschnitte sind so angelegt, dass sie die Herstellung des PCB-Prototypen nachempfinden. Mit farbigen Abbildungen, Tipps aus der Praxis und umfangreichen Hinweisen zur Serienproduktion. Über QR-Codes erhält der Leser Zusatzinformationen per Video.
Elektromagnetische Verträglichkeit von elektrischen Kleinantrieben
Endgeräte mit geregeltem Kleinantrieb EMV-konform aufbauen
Der elektrische Kleinantrieb gehört heute in vielen Anwendungsbereichen zur erforderlichen Grundausstattung technischer Geräte. Vom Staubsaugerroboter über motorisch betriebene Heizungsventile bis hin zum Milchaufschäumer – in sämtlichen Lebenslagen wird der Mensch durch batteriebetriebene Geräte mit eingebauten Elektromotoren unterstützt. Etwas weniger sichtbar, doch nicht weniger bedeutsam sind elektrische Kleinantriebe im täglichen Arbeitseinsatz, beispielsweise in optischen Geräten, in der Laborautomatisierung und im Sondermaschinenbau.
Für Elektronikentwickler besteht die Herausforderung darin, die im geregelten elektrischen Antrieb auf engstem Raum zusammentreffenden Komponenten der Leistungselektronik, μController und Sensorik unter dem Aspekt der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) im Blick zu halten und marktfähige Kompromisse zu finden.
Das Buch gibt zunächst einen grundlegenden Überblick über die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und die aktuell geltenden Rahmenbedingen für die Markteinführung elektrischer Kleinantriebe. Im nächsten Schritt werden die Effekte, Kopplungswege und Prüfverfahren sowohl für die Störaussendung der Energiewandlung als auch für die Störfestigkeit der Sensorik dargestellt. Die Quellen für die unterschiedlichen, von einem Motorcontroller ausgehenden Störgrößen werden benannt und den Effekten zugeordnet. Auf dieser Basis werden anschließend die in der EMV üblichen Maßnahmen schrittweise besprochen und ihre Wirksamkeit über das Messergebnis nachvollzogen.
Das Werk richtet sich an Anwender, die dabei unterstützt werden, ihr Endgerät EMV-konform mit einem geregelten Kleinantrieb als Komponente aufzubauen. Zudem lernen Elektronikentwickler die notwendigen Basismaßnahmen kennen, um EMV bereits in der Entwicklung von Motorreglern für Kleinantriebe zu berücksichtigen. Wird dies bedacht, lassen sich solche Entwicklungsprojekte EMV-sicher und erfolgreich realisieren.
Aus dem Inhalt:
Herausforderung EMV: Störquellen in elektrischen Antrieben, Frequenzanteile, Funkentstörung zur EMV
CE-Zertifizierung: EU-Richtlinien für den Betrieb von elektrischen Kleinantrieben und relevante Normen
Störaussendung von Geräten: Leitungsgebundene Störungen, Koppelpfade für elektromagnetische Störgrößen, Messverfahren und typische Messergebnisse
Störsignale in geregelten Antrieben: Störverhalten eines DC-DC-Wandlers, Störverhalten eines Motorcontrollers
Begrenzung der Störaussendung: Ausbreitungswege, Erdung und Schirmung, Leitungsführung, Filter und Messergebnisse
Störfestigkeit von Geräten: Akzeptanzkriterien, Effekte, Maßnahmen
EMV-Maßnahmen bei Kleinantrieben: Integrierte Motorregler, extern verbaute Motorcontroller, Encoder
Ergänzende Maßnahmen zur Erhöhung der Robustheit: Codierung, Komplementärsignale (Linedriver), Robustheit unterschiedlicher Schnittstellen
Electromagnetic Compatibility of Electric Miniature Drives
How to Set up a Device in an EMC-Compliant Manner
Electric miniature drives are now present in a wide range of applications. In addition to classic mains-operated kitchen appliances, a wide variety of battery-operated devices with built-in electric motors are used in a domestic setting, from robotic vacuum cleaners through motor-operated heating valves to milk frothers. Electric miniature drives are somewhat less visible in daily use in optical devices, in laboratory automation or in special machinery construction.
For electronics developers, the challenge is to keep an eye on the components of the power electronics, microcontroller and sensor technology that come together in the controlled electrical drive in a very small space from the point of view of Electromagnetic Compatibility (EMC) and to find marketable compromises.
First, the book gives a brief overview of the development of the EMC topic and the current general boundary conditions for bringing electric drives onto the market. After this, the effects, coupling paths and test methods for both the emitted interference and the interference immunity are presented. The sources of the different disturbances originating from a motor controller are named and linked to their effects. On this basis, the common EMC measures are then discussed step by step, and their effectiveness verified by means of the measurement result.
This book is therefore aimed at users and supports them in setting up their end device in an EMC-compliant manner with a controlled miniature drive as a component. In addition, electronics developers learn the necessary basic measures to take EMC into account already in the development of motor controllers for miniature drives. If this is taken into account, such development projects can be successfully realised in an EMC-safe manner.
Topics from the book:
Challenge of EMC: Interference sources in electric drives, frequency components, from radio interference suppression to EMC
CE certification: EU directives for the operation of electric miniature drives
Interference emissions of devices: Conducted interference, coupling paths for electromagnetic interference, measurement methods and typical measurement results
Interference signals in controlled devices: Interference behaviour of a DC/DC converter, interference behaviour of a motor controller
Limiting interference emissions: Propagation paths, grounding and shielding, cable routing, filter and test results
Interference immunity of devices: Acceptance criteria, effects, measures
EMC measures for miniature drives: Integrated motor controllers, externally mounted motor controller, encoders
Additional measures to increase robustness: Coding, complementary signals (linedrivers), robustness of different interfaces
Praxishandbuch Steckverbinder
Das Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und den Einsatz von Steckverbindern
Das Praxishandbuch Steckverbinder ist ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern. Entwickler und Anwender erhalten umfassende Informationen zu den technischen Grundlagen, zur optimalen Auswahl sowie zur Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen.
Darüber hinaus beinhaltet das Buch zahlreiche Expertenbeiträge, die auf spezielle Themen der elektrischen Steckverbinder eingehen und diese in Tiefe beleuchten. Dazu werden eine umfangreiche Steckverbinder-Datenbank und ein Deutsch-Englisch-Fachglossar mit rund 600 Begriffen und Kurzdefinitionen bereitgestellt.
Für die dritte Auflage wurde das Praxishandbuch umfassend überarbeitet und aktualisiert. Im Fokus der Überarbeitung stehen insbesondere die folgenden Themen:
Ergänzung der Kontaktwerkstoffe durch neue, jetzt am Markt befindliche Legierungen – auch im Hinblick auf Nachhaltigkeit und den CO2-Fußabdruck (PCF)
Ergänzung der neuesten Trends bei Silberoberflächen für Hochstromanwendungen
Fokussierung auf zinn- und nickelbasierte Oberflächen zur Kostenreduktion
Berücksichtigung der neuesten Trends und Normen bei Single-Pair-Ethernet-Steckverbindern
Aus dem Inhalt:
Steckverbinder-Bestandteile
Unterschiedliche Anschlusstechniken
Isolatormaterialien
Kontaktmaterialien, Kontaktpunkt, Kontaktoberflächen und Kontaktwiderstand
Abschirmmaßnahmen, Verriegelung der Steckverbinder
Gehäuse und Mechanik
Thermische Charakteristik eines Steckverbinders
Whisker-Wachstum und Oberflächen zur Whisker-Reduzierung
Steckverbinder in der Leistungselektronik
Steckverbinder für hohe Datenraten
Steckverbinder auswählen, qualifizieren und bewerten
USB-C – Eine Steckverbindung, nicht nur für USB-Anwendungen
M12 Push-Pull Steckverbinder nach IEC 61076-2-012
Steckverbinder für Single-Pair-Ethernet
Steckverbinder für neue Fahrzeugarchitekturen und Bordnetze
Optische Steckverbindungen für Kommunikationsnetze
Kabellose Übertragung
Komponentendesign für die automatisierte Kabelsatzfertigung
Modulare Steckverbinder: Kompakte und flexible Schnittstellen für Produktionsanlagen
Entwicklungen für Spezialanwendungen
CAE-Simulation als unterstützendes Werkzeug im Entwicklungsprozess für Steckverbinder
Weiterverarbeitung von Steckverbindern im Fertigungsprozess
Qualitätsabsicherung der Dichtheit von Steckverbindern im Produktionsprozess
Deutsch-Englisch-Fachglossar
Steckverbinder-Datenbank
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